基本信息
| 标准名称： | 硅抛光片表面质量目测检验方法 |
| 英文名称： | Standard method for measuring the surface quality of polished silicon slices by visual inspection |
| 中标分类： | 冶金 >> 半金属与半导体材料 >> 半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | 替代GB/T 6624-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1986-07-26 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 上海合晶硅材料有限公司 |
| 起草人： | 徐新华、王珍 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 8 |
| 计划单号： | 20065626-T-469 |
适用范围
本标准规定了在一定光照条件下，用目测检验单晶抛光片（以下简称抛光片）表面质量的方法。
本标准适用于硅抛光片表面质量检验。外延片表面质量目测检验也可参考本方法进行。
前言
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目录
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引用标准
GB/T14264 半导体材料术语
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料